展商资讯 | AET阿尔泰获授广东省工程技术研究中心资格

2021-09-17 17:34:00 134

喜 报

2021年8月20日,东莞阿尔泰显示技术有限公司(AET阿尔泰)通过广东省科学技术厅开展的广东省工程技术研究中心评定,位列2021年度广东省工程技术研究中心认定名单,AET阿尔泰荣获“广东省LED微显示及控制工程技术研究中心”认定称号。
 



(样图)

近日,由广东省科学技术厅授予的“广东省LED微显示及控制工程技术研究中心”资质牌匾落地AET阿尔泰,标志着AET阿尔泰正式成为广东省工程技术研究中心(工程中心)的一分子,将会为工程中心建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系,聚集和培养面向产业的创新人才,加快科技成果转化,以及防范化解科技领域技术风险的进程中,提供来自微间距显示领域核心技术与前端科研创新技术的源源动能。




东莞阿尔泰显示技术有限公司




东莞阿尔泰显示技术有限公司(AET阿尔泰)成立于2015年,是广东光大企业集团旗下高新技术企业,被广东省科学技术厅评定为“广东省LED微显示及控制工程技术研究中心”。AET阿尔泰以“共享智造”为轴心,集Mini/Micro LED设计、研发、生产、销售及服务于一体,将半导体材料、核心芯片、光源、高密度载板、驱动IC和图像处理相结合,搭建以前沿核心技术、优质高效供应链和先进制造工艺为支撑的超高清LED显示生态圈,致力于成为“微间距显示的领创者”。AET阿尔泰设有两家全资子公司:东莞未来芯微显示技术有限公司及深圳未来芯微显示技术有限公司,并在国内外设有多家分公司及办事处,业务范围覆盖全球。


发展历程



目前,AET阿尔泰已开展多项创新性研发合作项目,从前端材料的角度解决Micro LED的“卡脖子”问题,深度融合产学研技术创新体系,提高核心竞争力,加速提升自主创新与研发能力,推进LED显示行业内微间距显示的普及应用、可持续发展与创新性突破。




研发合作



 与北京大学清华大学等院校共同开展国家重点研发计划专项“新一代发光器件的应用研究”;

 材料科学姑苏实验室:下一代氮化物红光Micro-LED 点击了解详情

 法国新型芯片材料研究院:2D及3D Micro LED芯片;

 与北京大学东莞光电研究院、广东省半导体研究所等科研机构合作开展东莞市重点领域研发专项“新型图形化衬底材料的研发及应用”;

 AET企业院士工作站:新一代显示架构的驱动及控制IC、超高清图形处理单元GPU、高精度载板的制造工艺。

AET企业院士工作站设有多个研究室,可实现LED显示应用产业链的科研开发项目的开展与递进,如发光材料研究室、IC研究室、封装研究室等。



封装工艺与技术(部分)




COB(Chip on Board)

板上芯片封装技术,在显示领域用于芯片正倒装,提高生产效率、良率、防护等级,减小体积与热能,轻松达到高密度封装,无阻碍实现微间距的一种技术。AET阿尔泰COB产品采用「全倒装COB共阴*RGB封装技术 」,即全倒装结构共阴*封装,可带来微米级独立像素点面型显示;光学膜技术挡墙加封,无串光、无模块效应、无需整屏校正;半导体载板技术优化,高防护、寿命更长,显示效果更优质稳定。

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BOB(Bi-Layer on Board)

多层板上覆膜封装技术,是AET阿尔泰「 自主研发 」的面型发光新型技术,可使经过板上芯片封装产品-QCOB的显示效果胜过一般COB,使用半导体自动化设备,以新型光学导热材料经特殊工艺进行集成封装,即表面光学处理。从根源上解决LED显示屏防护性能不强的问题,提升现有LED显示屏的防护技术及显示技术,使产品能够满足各种应用场景,也为COB显示屏应用领域的进一步拓展奠定了良好的技术基础。



AET阿尔泰标准化控制架构



AET阿尔泰是业内首推Mini/Micro LED的标准化控制架构的企业,AET阿尔泰标准化控制架构旨在解决行业痛点,如重复设计、兼容性差、接口不统一、传输复杂、生产成本高、原材料与器件种类多、通用性较差、库存积压等问题。

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AET阿尔泰标准化控制架构可以做到在尺寸不同点间距不同的情况下,均能实现在标准1K/2K分辨率的显示单元里,面板和模块的控制和驱动的架构完全相同。即,无论客户需要怎样的显示面积和分辨率,都可根据AET阿尔泰的标准化尺寸模组拼接而成,且分辨率可达到无限高清。



主营产品


AT系列

QCOB标准化“吋”显示单元

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01



X-MAX

全倒装COB产品

*微米级独立像素点面型显示

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02



黄金比例渠道模块

QCOB产品超纤铝底壳

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03



电影屏

通过美国数字影院系统规范SMPTE RP 431-2-2011






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